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鎳金板焊盤不潤濕問題 [復制鏈接]

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離線li_sinan
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2012-06-29
我司的幾款鎳金板,均不同程度地出現焊盤不潤濕問題,手工補錫可修復。請問各位大神,此類缺陷對于鎳金板能否完全杜絕?不能完全杜絕的話,多大比例算正常?我司產品目前此類不良率大概0.6%左右,這個比例算高嗎?
先謝過各位大蝦啦!
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離線yangyy
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2017-07-19
只看該作者 沙發  發表于: 09-24
生產前放在烤箱里烘烤4小時
離線bluce_guo
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2015-07-21
只看該作者 藤椅  發表于: 09-25
印刷沒問題嗎
離線xuanqi
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2011-03-27
只看該作者 板凳  發表于: 09-25
PCB的保存環境是什么樣的?是否受潮、氧化?
離線oyyfsmt
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2006-04-20
只看該作者 報紙  發表于: 09-25
PCB板的PAD氧化了(來料是否有真空包裝),建議進行烘烤后再實裝,
離線li_sinan
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2012-06-29
只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 地板  發表于: 09-25
統一謝過大家。此類問題出現的比例較低,一般焊接時不烘烤。此前出現過批次問題,烘烤也無效,但提高焊接溫度后可解決。我司做的有鉛工藝。
離線li_sinan
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2012-06-29
只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 地下室  發表于: 09-25
回 xuanqi 的帖子
xuanqi:PCB的保存環境是什么樣的?是否受潮、氧化? (2019-09-25 09:39) 

真空包裝,焊接前不拆封。
離線li_sinan
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2012-06-29
只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 7樓 發表于: 09-25
回 bluce_guo 的帖子
bluce_guo:印刷沒問題嗎 (2019-09-25 09:05) 

印刷環節出什么問題會造成此現象?感覺是焊盤問題導致的不潤濕。
離線li_sinan
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2012-06-29
只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 8樓 發表于: 09-25
回 oyyfsmt 的帖子
oyyfsmt:PCB板的PAD氧化了(來料是否有真空包裝),建議進行烘烤后再實裝,
 (2019-09-25 09:42) 

是真空包裝。
離線caishichang
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2019-09-25
只看該作者 來自SMT之家Android客戶端 9樓 發表于: 09-25
我司也有這種情況,焊盤氧化導致,調高回流焊爐溫也沒有什么效果,使用無鉛錫膏,各位大神有什么好的辦法解決沒?
離線li_sinan
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只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 10樓 發表于: 09-25
回 caishichang 的帖子
caishichang:我司也有這種情況,焊盤氧化導致,調高回流焊爐溫也沒有什么效果,使用無鉛錫膏,各位大神有什么好的辦法解決沒?
 (2019-09-25 16:08) 

這個問題好像還不能簡單說是焊盤氧化,網上有一篇賽寶實驗室發表的一篇論文,就是關于此類問題的原因說明,貌似合金層問題。
離線kl4211560
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2014-10-18
只看該作者 11樓 發表于: 09-25
SEM下檢查下,是否有金層龜裂,黑焊盤問題。
離線wushenyu
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2004-05-02
只看該作者 12樓 發表于: 09-25
貌似金面下的合金層析出, 別人的理論
離線li_sinan
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只看該作者 來自SMT之家移動觸屏版 13樓 發表于: 09-27
回 wushenyu 的帖子
wushenyu:貌似金面下的合金層析出,[表情] [表情] 別人的理論 (2019-09-25 20:48) 

看過一篇相關論文,好像也是這么說。但遇到這種情況怎么跟制板廠溝通呢?沒有證據,人家也不會承認。
離線mark596518
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2012-12-26
只看該作者 14樓 發表于: 09-27
這種不良不知道是金面受污染還是鎳盤氧化了,要做EDX和切片分析才行
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