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離線liufeismd
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2005-09-05
公司目前沒有X-RAY,老板要我試產這個板子,因為之前沒有做過BGA的板子,鋼網開孔0.08還是0.1,擔心生產品質,希望大家能給點建議和幫助,謝謝!
ASM印刷,10溫區的爐子,G5S貼片機
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離線wuweichina
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2005-12-14
只看該作者 沙發  發表于: 09-25
厚度0.08比較好,你用的幾號粉?
離線勒布朗
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2010-08-25
只看該作者 來自SMT之家Android客戶端 藤椅  發表于: 09-25
0.08,錫膏最好用4號粉。
離線shiny_gl
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2012-06-20
只看該作者 板凳  發表于: 09-25
這板子看上去BAG 焊點設計很好,所有BGA間距較大,問題不是很大,沒有X-RAY 可以生產,錫膏一定要印刷好。
鋼網厚度也,你要是用的5號粉,你就可以開到0.08,你要是4號粉0.1  ,對于你這個產品我認為0.1沒有問題,僅供參考
離線liufeismd
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2005-09-05
只看該作者 報紙  發表于: 09-25
焊盤是0.25,焊盤間距0.14,準備用5號粉,而且是雙面板,這面有4個BGA,先做哪一面比較好?
離線wuweichina
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2005-12-14
只看該作者 地板  發表于: 09-25
建議BGA面后做
離線caishichang
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2019-09-25
只看該作者 來自SMT之家Android客戶端 地下室  發表于: 09-25
個人認為0.1的鋼網就可以!
離線binhapy
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2019-07-16
只看該作者 7樓 發表于: 09-25
0.4pch間距的BGA 0.1-0.12的鋼網都可以,這個看你們的印刷機,SPI也沒有是不是?沒把握就先用0.08的,鋼網開孔用正方形內切園;芯片在同一面就先貼小件后貼芯片;兩面都有先貼小/輕封裝的再貼大重的;
離線在下劉工
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2018-09-29
只看該作者 8樓 發表于: 09-25
建議使用0.08厚度的鋼網, 經驗所得,0.4的BGA,0.1的鋼網會有偶爾性的下錫不良會漏印,少錫。更何況沒有X-RAY ,  X-RAY都沒有,盡量鋼網和錫膏使用好一點的。
離線kl4211560
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2014-10-18
只看該作者 9樓 發表于: 09-25
回 liufeismd 的帖子
liufeismd:焊盤是0.25,焊盤間距0.14,準備用5號粉,而且是雙面板,這面有4個BGA,先做哪一面比較好? (2019-09-25 15:24) 

用 4號粉,0.08mm鋼網,鋼網開孔9mil, 間距7mil,   ,可以參考IPC-7531
你這樣開容易短路。
離線13424468054
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2016-04-02
只看該作者 10樓 發表于: 09-25
別用5號,4號完全能滿足需求。(5號粉助焊劑揮發比4號快一倍)   0.4的太簡單,問題難點就在開鋼網和貼裝哪里。  首先鋼網制作找個牛B 一點的公司開多花幾百元錢。(把間距最小的元件告訴對方工程就行了)第二點錫膏的管控和爐溫曲線你必須了解。 重點爐溫設置也非常重要,最后一點 當然貼裝必須保證。   我司生產各種BGA  0.3  。  有問題可以交流13424468054 QQWX同聯
離線13424468054
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2016-04-02
只看該作者 11樓 發表于: 09-25
鋼網必須要好,印刷效果必須用SPI檢測,如果印刷效果不佳,請立即制止繼續生產。  
離線dandingyidia
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2011-10-02
只看該作者 12樓 發表于: 09-26
0.08MM厚鋼網,5號錫粉,開孔0.25方形倒圓角。
離線wushenyu
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2004-05-02
只看該作者 13樓 發表于: 09-26
上面都是經驗老道的司機,相信自己
離線mark596518
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2012-12-26
只看該作者 14樓 發表于: 09-27
0.23mm, 0.1mm厚或0.08mm厚都可以,錫膏使用TYPE4足夠了
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